Nozzle Wiping Pad - H2D

Descripción general
El Nozzle Wiping Pad se instala en la parte del limpiador de boquilla del purge wiper y se utiliza para eliminar los residuos que quedan en la boquilla. Está fabricado en silicona suave para garantizar un buen contacto con el hotend durante el proceso de limpieza.

Consejos de uso
El Nozzle Wiping Pad se utiliza para limpiar la boquilla antes de iniciar un trabajo de impresión. En cada inicio de impresión, el proceso de limpieza se ejecuta automáticamente sin necesidad de intervención manual. La sustitución del componente de silicona forma parte del mantenimiento rutinario. Si el pad presenta signos de envejecimiento, grietas o daños, debe reemplazarse de inmediato para asegurar un rendimiento óptimo.

Instalación
Consulta el proceso de instalación en Bambu Lab Wiki.

Contenido de la caja
Nozzle Wiping Pad ×5

Compatibilidad
H2D y H2D Laser